Come assicurarsi che il nuovo "doppio fondo" della Goffa sia in grado di ospitare tutti i vari componenti?
Parliamo di un Sub completamemte diverso rispetto al passato, due finali di dimensioni "importanti", un DSP, Sorgente HiRes alternativa, distributori di alimentazione e tutto il cablaggio necessario?
Eh niente, prese le misure per bene (anche se poi vedrete che tra il dire e il fare c'è di mezzo ben altro...) portato tutto su il cad e messo giù il progettino dividendo il tutto in 4 layer da 15mm di multistrato di betulla fenolico.
1° Layer 2° Layer 3° Layer 4° Layer Posizionamento degli AP Posizionamento delle elettroniche Vista posteriore.
